Pri navrhovaní a montáži rôznych elektronických zariadení (CEA) by sa mali dodržiavať určité pravidlá. To umožní dosiahnutie maximálnych možných pozitívnych výsledkov, ako je absencia krížového prepojenia, snímačov, samobudenie z parazitnej kapacity alebo indukčnosti. A to zase zabezpečí lepšiu koordináciu elektronických kaskád, uľahčí ladenie a umožní získať všetky deklarované parametre zostaveného obvodu.
Ilustračné foto
10 pravidiel
- Časti na doskách s plošnými spojmi by mali byť umiestnené tak, aby po ich pripojení mali vodiče toľko kratšia dĺžka, nepretínali sa, ale neležali navzájom rovnobežne. Tu je „krása“ zostavenej dosky absolútne irelevantná a nie dôležitá!
- Pri inštalácii obvodov žiaroviek sú všeobecne žiaduce všetky podrobnosti spájkovať priamo navzájombez použitia vodičov alebo tlačených stôp (v prípade montáže na DPS). Ako montážne "stojany" (body pripojenia-spájkovanie) sa často používajú samotné závery žiarovkových "panelov", vstup a výstup konektory, transformátory alebo iné veľké rádiové komponenty pripevnené priamo k „šasi“ (karosérii) zariadenia.
- Všetky „bežné“ vodiče každý stupeň musí byť uzemnený v jednom bode, najlepšie čo najbližšie k vstupným obvodom stupňa. Potom sú potrebné všetky tieto „spoločné“ body dať dokopy, a to aj v jednom bode, ktorého umiestnenie je zvolené spravidla experimentálne podľa minimálnej úrovne pozadia alebo interferencie. A tento Spoločný bod môžu byť už pripojené k krytu (šasi) celého elektronického zariadenia, ak je tento kryt kovový. Tak vznikne akási ochranná „obrazovka“, ktorá ochráni aj zariadenie pred externé parazitické snímače (také rušenie môže vytvárať počítač, LED alebo úsporné žiarovky a ďalšie zdroje impulzného hluku umiestnené v blízkosti). Ak je telo zariadenia vyrobené z plastu, potom môže byť takáto ochranná clona, ak je to potrebné, vyrobená dodatočne z plechu alebo fólie.
- Pri montáži vysokofrekvenčné zariadeniav (RF a mikrovlnné generátory, frekvenčné merače, prijímače alebo vysielače) je veľmi žiaduce zabezpečiť medzistupňové priečky vyrobené z kovu (fólie) alebo umiestniť všetky kaskády do samostatných tieniacich boxov (škatule).
- Pri vývoji dosky s plošnými spojmi alebo priame upevnenie častí v kryte elektroniky, pri montáži „okvetných lístkov“ by ste sa mali držať pravidlá postupného usporiadania všetkých aktívnych prvkov tranzistory, mikroobvody) v jednom rade, jeden za druhým. Spôsob, akým sú zvyčajne nakreslené na diagrame.
- Vstupné a výstupné konektory je tiež lepšie umiestniť ho v maximálnej vzdialenosti od seba (napríklad na prednú a zadnú stenu). To vylúči možné nežiaduce rušenie medzi nimi.
- Inštaláciou elektronických trubíc, ich vykurovacie okruhy sú najlepšie spojené s drôtmi skrútenými dohromady do „opletu“, ako drôty v „skrútenom páre“. Pomôže to znížiť vplyv vonkajšieho rušenia a šumu (napríklad pozadie s frekvenciou 50 Hz).
- Všetky pripojovacie vodičedlho, je lepšie použiť tienený. Vodiče vstupných citlivých kaskád sa najčastejšie používajú aj tienené. Štíty (opletenie) týchto drôtov sú spojené so „spoločným“ bodom všetkých kaskád.
- Napájacie zdroje REA (impulzné alebo s konvenčnými transformátormi) by mali byť umiestnené v puzdre prístroja čo najďalej od elektronického obvodu, najmä od jeho vstupných stupňov. Ak to nie je možné, potom môže byť napájací zdroj prístroja oddelený od obvodu tieniacou priečkou alebo umiestnený v samostatnej skrinke.
- Vo všetkých silových obvodoch (primárne a sekundárne vinutie, výstupy zosilňovača a podobné „výkonové“ obvody) je vhodné zahrnúť poistky pre príslušné napätie a prúd. To vám umožní vyhnúť sa problémom v prípade chýb pri inštalácii, pri nastavovaní a pripájaní zariadenia k záťaži.
Podporte autora! Nech sa páči, prihláste sa na odber kanála a podeľte sa o svoje názory v komentároch nižšie!
V článku je použitá fotografia z mojej stránky asutpp.ru